【聚焦】可剥铜(可剥离超薄铜箔)行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端

  • 来源:新思界网
  • 时间:2023-08-04 12:43:02


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氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺,存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷;焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势,但生产成本较高。

可剥离超薄铜箔,简称为可剥铜,指厚度在9μm及以下,拥有载体进行支撑,在使用时可进行剥离的铜箔。可剥铜具有拉伸强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点,可用于生产芯片封装基板。

超薄铜箔性能优异,在新能源汽车领域应用广泛。近年来,伴随铜箔行业逐渐往超薄、极薄方向发展,超薄铜箔市场占比不断提升,2022年全球超薄铜箔需求量同比增长近100%。可剥铜为超薄铜箔高端产品,可应用于电子电气领域,行业存在巨大发展潜力。

沉铜为可剥铜生产关键环节,沉铜工艺通常分为硫酸盐电沉铜法、氰化物电沉铜法以及焦磷酸盐电沉铜法三种。硫酸盐电沉铜法为新型沉铜工艺,与其他工艺相比,其具有安全无毒、生产成本低、参数易控制等优势,适合进行大规模生产;氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺,存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷;焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势,但生产成本较高。

根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年中国可剥铜(可剥离超薄铜箔)行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示,可剥铜主要用于生产芯片封装基板(IC载板)。IC载板可用于连接印刷电路板(PCB)以及裸芯片(DIE),为芯片封装核心组件。近年来,随着高性能计算及存储芯片行业景气度提高,IC载板市场需求日益旺盛。2022年全球IC载板市场规模达到191.8亿美元,同比增长36.1%。下游行业发展速度加快,带动可剥铜市场空间不断扩大。

可剥铜属于高性能铜箔,行业技术壁垒极高,其生产技术长期被日本垄断。日本三井金属矿业株式会社(Mitsui Kinzoku)为全球最大可剥铜生产商,占据市场近九成份额。在本土市场方面,随着高端IC载板市场需求增长,我国可剥铜行业景气度进一步提升,市场国产化进程有所加快。方邦股份为我国可剥铜代表企业,其产品在毛面粗糙度以及铜厚等方面已到达全球先进水平。

新思界行业分析人士表示,可剥铜性能优异,应用前景广阔,未来伴随下游需求逐渐释放,行业发展态势将持续向好。可剥铜行业技术壁垒极高,日本企业占据全球市场主导地位。未来伴随国家政策支持以及本土企业自主研发力提升,我国可剥铜市场国产化进程将有所加快。  

原文标题 : 【聚焦】可剥铜(可剥离超薄铜箔)行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端

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